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  1. Alexandre Byron da Silva

    A americana Qualcomm sai na liderança ainda que dependa da taiwanesa TSMC para fundir seus chips para celulares. A outra americana Intel busca anular o atraso em sua parceria com a Nvidia, que pretende aliar CPU e GPU numa arquitetura eficiente como a apresentada por sua concorrente, mais capacidade de processamento com IA. Se a Intel domina todo o processo, o ponto negativo são os investimentos necessários em fundição. A Intel está em computadores populares que precisam suportar IA.

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